X-RAY无损检测对BGA有哪些作用

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产品描述:我们都知道在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是

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  我们都知道在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是生产工艺的问题。

X-RAY无损检测对BGA有哪些作用
 
  传统的检测方式红墨水试验其实这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的分析手段。通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围,不过这个实验是属于破坏性的,所以一般是无法用其它手段来进行分析和判断的情况。
 
  那么有什么既不损害元件,又能检测出焊点问题呢?
 
  今天就为大家介绍一下X-RAY无损检测对BGA有哪些作用。
 
  X-ray无损检测可以为BGA焊点提供初步缺陷信息,有助于引导后续的破坏性检测分析。X-ray检测中观察到的最常见缺陷之一是焊点中的空洞。
 
  焊料桥接是可以通过X-ray检查的另一个缺陷。当通过焊料连接两个焊点时,焊料与大多数周围材料之间存在明显的密度差,因此很容易识别。
 
  焊球的丢失在X-ray检测图像中也非常明显。由于BGA焊球是以阵列方式整齐排列在器件底部,因此很容易发现缺少焊球的相应位置。

X-RAY无损检测对BGA有哪些作用
 
  X-ray检测也很容易发现锡球移位的问题。关键是检测焊球位移的严重程度。通常根据具体要求判断焊点是否合格一般的标准公式为:从焊球中心到焊盘中心的距离/焊盘直径<25%。
 
  X-ray检查还可以观察变形的焊点,尽管很难观察到。要查看某些缺陷,通常需要极端的角度和特殊处理。有些畸形焊点是无害的。
 
  其他变形的焊点可能是严重的缺陷,例如枕头效应,枕头效应很难通过二维X-ray检测来观测,需要借助3D断层扫描来检测。
 
  焊接也很难通过二维X-ray检测。通常使用二维X-ray对虚假焊接的存在或不存在进行初步诊断。如果焊点的形状异常,边界模糊,尺寸异常并且灰度级很深,则这种焊点很可能会出现虚焊缺陷,应进行3D断层扫描。

X-RAY无损检测对BGA有哪些作用
 
  在进行BGA焊点检查和分析时,应遵循一个过程,以确保在将测试样品转移到下一个测试过程之前,应收集所有可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。
 
  通过上述介绍相信大家也了解了“X-RAY无损检测对BGA有哪些作用”,若您还有什么不了解的地方可以直接点击右下方咨询窗口进行咨询。

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