X-RAY检查设备:密脚器件的桥连产生的原因和对策是什么?

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产品描述:密脚器件,一般是指引脚间距0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的、缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其桥连现象一般有以下两种形式。 (1)引脚的腰部桥连; (2)引脚的脚部桥

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  密脚器件,一般是指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的、缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其桥连现象一般有以下两种形式。

X-RAY检查设备:密脚器件的桥连产生的原因和对策是什么?
 
  (1)引脚的腰部桥连;
 
  (2)引脚的脚部桥连。
 
  生产中引发桥连的因素很多,主要有以下几种。
 
  (1)焊膏量局部过多(如钢网厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标签、丝印字符等都会导致焊膏量局部过多)。
 
  (2)焊膏塌落,有可能导致焊膏桥连,最终导致焊点桥连。
 
  (3)焊膏印刷不良。
 
  (4)引脚变形(多出现在器件的四角位置)。
 
  (5)贴片不准。
 
  (6)钢网开窗与焊盘的匹配性不好。
 
  (7)焊盘尺寸不符合要求。
 
  (8)PCB的制造质量,如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响。

X-RAY检查设备:密脚器件的桥连产生的原因和对策是什么?
 
  QFP焊点形成过程:首先,引脚脚尖与脚跟处焊膏先熔化,接着熔化的焊膏在引脚润湿瞬间沿引脚两侧面向焊盘中心迁移,如果焊料过多就会碰到一起,这就是桥连形成的机理。
 
  因此,为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开窗的方法不可取,这是一种危险的做法。
 
  密脚器件的桥连对策:
 
  1.设计
 
  采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开窗设计并在焊盘间加阻焊膜,如0.22mm宽的焊盘和0.18mm宽的钢网开窗。
 
  2.现场
 
  (1)使用厚度≤0.13mm(5mil)的钢网,如果可能应使用0.10mm(4mil)厚的钢网。
 
  (2)调整印刷机的支撑装置和参数,确保焊膏印刷时不从钢网下挤出。
 
  (3)确保贴片居中的精度要求,偏移不得大于±0.03mm,因为多引脚器件自对中性很差。
 
  (4)使用快速升温曲线(130℃到熔点之间的时间越短越好,有助于减少热塌落)。
 
  (5)严格控制印刷环境(温湿度)。

X-RAY检查设备:密脚器件的桥连产生的原因和对策是什么?
 
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