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18-07-31 点击:346
BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业。BGA芯片的返修通常有2种方式,即BGA返修台和手工热..
18-07-23 点击:169
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以卓茂BGA返修台ZM-R7350为..
18-07-21 点击:27
1.操作人员培训不足BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训,并实践和发展他们的技能。他们必须了解他..
18-07-21 点击:39
1、有铅温度曲线焊接41*41BGA焊接温度设定:预热段保温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部加热1601852102..
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