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BGA返修台资讯
提高手工焊接BGA返修良率的方法与技巧
2018-07-31 10:04:20 来源: 作者: 【 】 浏览:477次 评论:0

BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业。BGA芯片的返修通常有2种方式,即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店会选择BGA返修台,因为焊接成功率高而且操作简单,对操作人员基本上没有要求,一键式操作,适合批量返修。第二种手工焊接,手工焊接对技术要求较高,尤其是大的BGA芯片,手工焊接如何提升bga返修良率呢?

提高手工焊接BGA返修良率的方法

能手工焊接BGA,确实不错,因为现在的BGA封装的芯片越来越多,这个关得过。很多人还是比较怕手工焊接bga,主要是这种封装的芯片都很贵,心里没底。其实只有多尝试才能成功。说几个注意的地方:拆下BGA主控后,一定要补锡,因为拆了以后有些脱锡,主控和主板上都要补,可以把锡浆抹上去拿烙铁拖,这样保证接触良好;吹的时候温度不要太高280左右都可以,风枪不要离植锡板太近,要晃动动风枪吹,这样锡点不会乱跑;第一次上锡植的锡点不一定很均匀,可用手术都刮平,有不平的地方补锡再吹;植好BGA后可以在BGA打上助焊剂,拿风枪吹匀使BGA主控上焊点匀润;BGA植上主板的时候也要多打助焊剂,这样一可以降低熔点,而可以让BGA跟着助焊剂与主板上锡点连接好,感觉吹上后可以拿镊子轻轻左右上下点一下BGA边缘,以保证接触良好。这个办法对小的BGA芯片可以,但对北桥之类的大芯片,成功率就低很多了。拆焊大的BGA芯片建议使用卓茂BGA返修台,这样能提升BGA返修良率。

提高手工焊接BGA返修良率的技巧

1、 用新的芯片必须要保证BGA芯片的锡球都是饱满的。如下图,锡球大了导致短路,锡球小了导致虚焊。所以全新的BGA芯片,很容易焊接。


拆下来的BGA芯片,如果底部焊盘不均匀,需要重新植锡,确保每个锡球都差不多大。(植锡=种植锡球,也可以手工操作)

2、 电路板焊盘要平整如下图,电路板上的焊盘,原本是没有焊锡的。SMT的时候要先通过钢网印刷一层厚度均匀的锡膏。但是手工更换BGA的时候,电路板上会有残留的焊锡(下图右图),如果焊锡不均匀,也会跟锡球不均匀一样,会短路或者虚焊。


有两种方法把焊盘搞均匀了:

用刀头烙铁,把焊盘刮一遍,匀速,同样力度,基本上能保证焊盘残余焊锡都一样多。这个比较考手艺。还可以用吸锡线,把焊盘上的残留焊锡都吸走,这样焊盘就平整了。这个操作要简单一些。

3、加适量助焊剂

在电路板BGA焊盘上均匀的抹一层助焊剂。有助于提升焊锡流动性。SMT贴片印刷的锡膏里自带助焊剂,BGA芯片的锡球里没有助焊剂。所以手工焊接的时候需要手工补一些助焊剂。


 4、戳一戳,动一动

把新的BGA芯片摆在抹了助焊剂的焊盘上,用热风枪把焊锡吹熔化之后,可以用镊子轻轻的戳一下BGA芯片的四个角,每次不超过0.2mm。芯片略微移位之后,在焊锡的张力作用下,能够自动回到原来的位置上。

这个动作能够把芯片下面的没有接触到的锡球重新接触起来。略有短路的锡球在助焊剂的帮助下,也能够分开。能够显著的提高BGA焊接成功率。

不过要注意的是,手上一定要轻,动大了,焊盘错位了,就废了。移动量不能超过焊盘间距的一半。手抖的硬件工程师要慎用这一招。


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