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BGA返修台资讯
常用BGA焊接拆卸工艺参数表:(仅供参考)
2018-07-21 10:41:33 来源: 作者: 【 】 浏览:458次 评论:0

1、有铅温度曲线焊接

41*41  BGA焊接温度设定:

预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

160

185

210

225

230

200

恒温时间

30

30

35

40

20

15

底部加热

160

185

210

225

230

200

恒温时间

30

30

35

40

20

15

斜  率

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

红外预热

180

38*38  BGA焊接温度设定:

预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

160

185

210

220

225

200

恒温时间

30

30

35

40

20

15

底部加热

160

185

210

220

225

200

恒温时间

30

30

35

40

20

15

斜    率

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

红外预热

180

31*31  BGA焊接温度设定:

预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

160

180

200

215

220

200

恒温时间

30

30

35

40

20

15

底部加热

160

180

200

215

220

200

恒温时间

30

30

35

40

20

15

斜  率

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

红外预热

180

以上为有铅BGA参考温度

2、无铅温度曲线焊接

41*41  BGA焊接温度设定:

预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

165

190

225

245

255

240

恒温时间

30

30

35

55

25

15

底部加热

165

190

225

245

255

240

恒温时间

30

30

35

55

25

15

斜  率

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

红外预热

210

38*38  BGA焊接温度设定:

预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

165

190

225

245

250

235

恒温时间

30

30

35

45

25

15

底部加热

165

190

225

245

250

235

恒温时间

30

30

35

45

25

15

斜    率

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

红外预热

210

31*31  BGA焊接温度设定:

预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

165

190

220

240

245

235

恒温时间

30

30

35

40

20

15

底部加热

165

190

220

240

245

235

恒温时间

30

30

35

40

20

15

斜    率

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

红外预热

210

以上为无铅BGA参考温度

如拆卸BGA将降温段的值设为0即可。


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