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用X射线检测设备检测电路板BGA缺陷
2020-04-28 10:09:18 来源: 作者: 【 】 浏览:485次 评论:0


BGA焊接过程中,受刷锡量、温度曲线、锡膏质量等各种因素影响,可能出现连锡、空洞(气泡)、冷焊、虚焊等问题,直接影响产品质量和稳定性,使用卓茂X射线检测设备可以帮助改善调整焊接工艺。

X射线检测设备最常用于检测电路板焊接质量,BGA是一块电路板上最重要的元器件,它的焊接质量直接影响电路板品质和功能。那么,BGA焊接缺陷都有哪些?怎样才能判定为缺陷?

1.当锡球的锡量太多时,就容易导致连锡的问题,造成短路。锡量太少时,又会导致BGA没有和焊盘连通。

2.冷焊也是一种常见的问题。当温度曲线不合适,或者回流炉存在问题时,就会导致温度不够高,或者加热时间不够长,锡膏没有完全融化,锡球的形状就会变得不规则。冷焊的结果就是BGA底部非常不结实,在外力碰撞时很容易开裂,形成虚焊。


3. 空洞主要是因为锡膏的助焊剂和湿气造成,而且空洞多出现在BGA球底部,如果空洞太大,就会影响BGA稳定性,从而开裂导致虚焊。行业标准及IPC明确指出,空洞面积需控制在25%以内。需要注意的是,锡球的密度和厚度比较高,通常要先将X光功率(电压和电流)加大,以击穿锡球,空洞才会显示出来。



4. 虚焊有两种情况,一种是BGA锡球面积偏小,而球面积太大也是另一种虚焊。球面积小是因为焊锡膏不足或没有焊锡膏,BGA球底部没有润湿。





那为什么面积大也是虚焊呢?

如果焊锡膏质量不好或焊盘氧化都会开成拒焊,这样即使BGA球与焊锡膏都有熔化,但底部没有形成润湿,BGA球被挤压而开有面积偏大。





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